（ブルームバーグ）： バイデン米政権は中国向け半導体製造装置の輸出をさらに規制する方向で取り組んでいる。中国による先端半導体の開発を防止することが狙い。事情を知る複数の関係者によれば、政府は複数の米企業にこの計画について説明。来月にも新たな規制を発表する見通しだという。
非公開の討議内容であることを理由に匿名で話した関係者らによれば、新たなルールでは輸出に特別ライセンスを要する装置をおよそ倍に増やし、アプライド・マテリアルズなどのメーカーには新たなハードルが設けられることになる。
原題：Biden Poised to Further Tighten US Chipmaking Exports to China（抜粋）
(c)2023 Bloomberg L.P.
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